Équipement : RTA JetFirst 200 – Système de traitement thermique rapide
Description:Le Jipelec JetFirst 200 (également appelé RTA JetFirst 200) est un système compact et robuste de traitement thermique rapide (RTP) et de recuit thermique rapide (RTA), largement utilisé en recherche et développement (R&D) pour les applications en semi-conducteurs et en microfabrication. Il s’agit d’un réacteur de paillasse à paroi froide, utilisant des lampes halogènes à haute intensité pour chauffer rapidement les échantillons.
Caractéristiques:
- Type de procédés : Recuit thermique rapide (RTA), oxydation thermique rapide (RTO), nitruration thermique rapide (RTN), formation d’alliages de contact et cristallisation.
- Système de chauffage : Réseau de lampes halogènes infrarouges haute puissance (jusqu’à 24 lampes, puissance maximale d’environ 34 kW selon la version), permettant un chauffage très rapide.
- Plage de température : Généralement de la température ambiante jusqu’à 1200°C à 1450°C, selon le modèle et la méthode de contrôle (thermocouple ou pyromètre).
- Vitesse de montée en température : Jusqu’à 200°C par seconde.
- Chambre : Chambre de réaction en acier inoxydable à paroi froide, refroidie par eau, minimisant les effets mémoire et permettant un refroidissement rapide.
- Atmosphère : Procédés réalisables sous pression contrôlée ou sous vide, avec différents gaz tels que l’azote, l’oxygène, l’ammoniac et le gaz de formation.
- Taille des échantillons : Conçu pour traiter des wafers de semi-conducteurs jusqu’à 200 mm (8 pouces) de diamètre, ainsi que des échantillons plus petits ou des dies, souvent à l’aide d’un suscepteur en carbure de silicium (SiC) pour les formats non standards.
- Interface de contrôle :
Système piloté par ordinateur permettant la programmation de cycles thermiques détaillés (« recettes ») et le suivi des données en temps réel.
- Formation de jonctions peu profondes
- Activation des dopants après implantation ionique
- Croissance et recuit de couches minces
- Formation d’alliages de contacts métalliques
- Applications photovoltaïques (cellules solaires)
Équipement: Lindberg/Blue M – Thermo Scientific
Description: La gamme Lindberg/Blue M de Thermo Scientific regroupe des fours et étuves de laboratoire haute température, notamment des fours à moufle (box furnaces) et des fours tubulaires, conçus pour des applications industrielles et de recherche.
Ces systèmes sont reconnus pour leur isolation Moldatherm et leur construction à double paroi, assurant un chauffage efficace et uniforme tout en maintenant une faible température extérieure.
Ils intègrent un contrôle de température PID basé sur microprocesseur, garantissant précision, stabilité et sécurité, ainsi qu’une protection contre les surtempératures réglable. Leur conception écoénergétique permet des cycles rapides de montée et de descente en température.
- Plage de température : 100 °C à 1100 °C
- Uniformité thermique : ± 2,0 °C (à environ 1100 °C)
- Capacité / volume de la chambre : 18,4 L (≈ 0,65 pi³)
Contrôle / programmation :
- Mode programme unique avec segments multiples (ex. : 8 segments)
- Versions multi-programmes / multi-segments disponibles (jusqu’à 5 programmes, 16 segments)
Protection: Protection intégrée contre les surtempératures (OTP – Over-Temperature Protection)
Équipement : Four de déshydratation – YES
Description: Le four YES est un système haute température, piloté par ordinateur, conçu pour le traitement de précision des wafers en silicium et d’autres substrats.
Sa fonction principale en déshydratation est d’éliminer l’humidité de surface ainsi que les molécules d’eau chimiquement liées à la surface du wafer avant l’application de la résine photosensible.
- Température de procédé : 150 °C
- Plage de vide : 400 mTorr
- Gaz de procédé : Azote pour les cycles de purge et HMDS (hexaméthyldisilazane) comme vapeur de procédé
- Méthode de déshydratation : Réalisée par une combinaison de chauffage (environ 150 °C) et de cycles sous vide (évacuation suivie d’un remplissage à l’azote) afin d’éliminer toute humidité de la surface du substrat
- Application du HMDS : Le HMDS est appliqué en phase vapeur pour former une monocouche hydrophobe, améliorant l’adhérence de la résine photosensible
- Capacité wafers : De wafers unitaires à plusieurs cassettes
Équipement : Four sous vide
Description: Les modèles VBF-1200X sont des fours de laboratoire conçus pour des applications de traitement thermique à petite échelle.
Ils sont dotés d’une structure en acier à double paroi avec refroidissement par air, permettant de maintenir une température extérieure sécuritaire, ainsi que d’une isolation en fibre d’alumine haute pureté assurant une excellente efficacité énergétique.
Le système est équipé d’un contrôleur de température programmable et de brides sous vide en acier inoxydable refroidies à l’eau, ainsi que d’une chambre en quartz, permettant un fonctionnement sous vide ou sous flux de gaz inerte
- Précision de température : ± 1 °C (typique)
- Température maximale : 1100 °C (≤ 30 minutes), 1000 °C en fonctionnement continu
- Vide maximal : 10⁻⁵ Torr (avec pompe turbomoléculaire)
- Dimensions de la chambre : Tube en quartz de 7,5 pouces de diamètre interne × 13,4 pouces de longueur (≈ 7,6 L)
Leave a Reply