Équipement: ADT 7100 – Scie de découpe
Description: Le système ADT 7100 est une scie de découpe semi-automatique de haute précision, utilisée pour la découpe de matériaux délicats et durs dans les domaines des semi-conducteurs, de la microélectronique et de la R&D avancée.
Il s’agit d’un outil polyvalent et robuste (« workhorse »), optimisé pour des opérations de découpe à tolérances serrées et multi-angles sur une grande variété de substrats.
Caractéristiques:
- Mode de fonctionnement : Fonctionnement en modes automatique et manuel, offrant une grande flexibilité pour différents types de pièces
- Broche : Équipée d’une broche à air (air-bearing) sans balais DC de 2 pouces, pouvant atteindre des vitesses jusqu’à 60 000 tr/min, assurant une découpe précise avec faibles vibrations
- Précision et résolution : Résolution de 0,2 µm avec une précision de l’ordre de quelques microns pour l’alignement sur les motifs du wafer
- Compatibilité substrats : Compatible avec différents formats de substrats jusqu’à 8 pouces (200 mm), y compris des échantillons montés sur ruban UV (UV-release tape)
- Programmation : Système entièrement programmable avec contrôle informatique, permettant des plans de découpe complexes (multi-indices, profondeurs variables)
- Système de vision : Caméra numérique avec éclairage LED haute intensité pour un alignement précis et une visualisation en temps réel du procédé de découpe
Applications:
Le système ADT 7100 est utilisé pour la découpe de nombreux matériaux en composants individuels :
- Wafers de silicium
- Verre (silice fondue, verre borosilicaté)
- Saphir et carbure de silicium
- Substrats céramiques (alumine, hybrides, LTCC)
- Plastiques et matériaux composites
- Composants optoélectroniques et capteurs
- Panneaux PCB, QFN et BGA
Équipement: DISCO DAD 3240 – Scie de découpe (dicing saw)
Description: Le système DISCO DAD 3240 est une scie de découpe automatique compacte, conçue pour la découpe de haute précision (singulation) de wafers semi-conducteurs et d’autres matériaux durs en puces individuelles.
Grâce à son faible encombrement et à sa grande polyvalence, il est largement utilisé dans les installations de microfabrication et les laboratoires de R&D.
Caractéristiques:
- Mode de fonctionnement : Modes automatique et semi-automatique via un écran tactile LCD de 15 pouces avec interface graphique (GUI), incluant une fonction d’alignement automatique pour des découpes précises
- Capacité : Compatible avec des substrats jusqu’à 8 pouces (200 mm), de forme circulaire ou rectangulaire, montés sur ruban de découpe et cadres
- Broche : Broche à air haute puissance de 1,8 kW, avec vitesse de rotation variable de 6 000 à 60 000 tr/min, permettant le traitement efficace d’une large gamme de matériaux
- Précision : Haute précision d’indexation avec un pas minimal sur l’axe Y de 0,0001 mm (0,1 µm)
- Encombrement : Empreinte au sol extrêmement compacte, parmi les plus réduites pour une scie compatible 8 pouces, idéale pour les salles blanches à espace limité
- Diagnostics intégrés : Systèmes de surveillance intégrés incluant la détection de casse de lame et des fonctions de nettoyage optique, réduisant les besoins de maintenance
Applications: Le système DAD 3240 est utilisé pour la découpe de nombreux matériaux :
- Wafers semi-conducteurs :
Silicium (Si), arséniure de gallium (GaAs), nitrure de gallium (GaN) et autres matériaux III-V - Matériaux durs :
Céramiques (alumine), saphir, quartz et différents types de verre (Pyrex, silice fondue) - Recherche et prototypage :
Utilisé dans des environnements académiques et industriels pour le développement de :sondes micro-ultrasons, dispositifs photoniques, systèmes MEMS
Équipement: Système de polissage chimico-mécanique (CMP) Strasbaugh 6EC
Description: Le Strasbaugh 6EC est un système de polissage chimico-mécanique (CMP) semi-automatique et économique, conçu pour la recherche et développement (R&D), l’analyse de défaillance et la production en petits volumes dans les domaines des semi-conducteurs et des systèmes microélectromécaniques (MEMS).
Le 6EC utilise une combinaison de procédés chimiques (slurry) et de polissage mécanique (rotation du plateau et pression appliquée) pour enlever de la matière et obtenir une surface globalement plane (planarisée) sur un substrat. Cette étape est essentielle pour les circuits intégrés avancés afin de permettre les étapes de lithographie ultérieures avec des exigences élevées de profondeur de champ (DOF).
Caractéristiques:
- Fonctionnement semi-automatique : Procédés programmables via une interface graphique (GUI) à écran tactile couleur, assurant un contrôle reproductible et précis, avec chargement/déchargement des wafers généralement manuel.
- Compatibilité des wafers : Prise en charge de différentes tailles de wafers, typiquement 4 pouces, 6 pouces et jusqu’à 8 pouces (200 mm), ainsi que des échantillons carrés.
- Contrôle de précision : Utilisation de moteurs en boucle fermée pour l’entraînement du plateau et de la broche, garantissant des résultats de procédé constants. Pression appliquée programmable et vitesses de rotation variables (jusqu’à 185 tr/min pour le plateau).
- Conditionnement du pad : Système programmable de conditionnement du pad (disque diamanté ou brosse en nylon) permettant de maintenir des taux d’enlèvement constants et d’optimiser la non-uniformité intra-wafer (WIWNU).
- Manipulation avancée des wafers : Utilisation d’un porte-substrat de type VIPRR (Variable Internal Pressure Retaining Ring) et d’une station de chargement Hydro-Lift afin de minimiser la contamination et d’assurer une excellente uniformité centre-bord.
- Encombrement compact : Format relativement compact, adapté aux laboratoires de recherche ou aux salles blanches disposant d’un espace limité.
Applications:
Le Strasbaugh 6EC est polyvalent et utilisé pour le polissage de différentes couches minces sur substrat, notamment :
- Planarisation diélectrique : Élimination de couches minces de dioxyde de silicium pour la planarisation des dispositifs et circuits
- Isolation par tranchées peu profondes (STI) : Formation de structures d’isolation dans les semi-conducteurs
- Procédés damascènes métalliques : Élimination des excès de métaux tels que le cuivre ou le tungstène dans les schémas de métallisation multicouches
- Fabrication MEMS : Polissage de couches alternées de polysilicium et d’oxyde pour des structures microélectromécaniques présentant une topographie importante
Équipement: West Bond 7476E – Bonder de fils wedge-wedge
Description: Le Westbond 7476E est un équipement de bonding de fils manuel, polyvalent et « triple convertible », utilisé pour réaliser des interconnexions électriques dans les dispositifs semi-conducteurs, hybrides, micro-ondes ou MEMS. Il est conçu pour être facilement configuré selon différentes méthodes de bonding et types de fils, ce qui en fait un outil flexible pour les environnements de recherche et de production en petits volumes.
Caractéristiques:
- Méthodes de bonding convertibles : Sa principale caractéristique est la capacité à effectuer trois types de bonding via de simples changements d’assemblage :
- Bonding wedge à 45° : méthode standard
- Bonding wedge à 90° (accès profond) : pour substrats ou boîtiers difficiles d’accès
- Bonding par bille (ball bonding) : utilisé avec des fils d’or, avec formation d’une bille avant la première liaison
- Mécanisme de bonding : Le système utilise principalement une combinaison d’énergie ultrasonique (63 kHz) et de force pour réaliser la liaison. Pour le bonding de fils d’or (thermosonique), un chauffage est appliqué au support ou à l’outil afin de faciliter l’adhésion.
- Contrôle manuel : Fonctionnement manuel via un bras micromanipulateur avec un rapport de réduction de 8:1, offrant un contrôle fin et un retour tactile précis pour le positionnement des bonds.
- Compatibilité des fils : Compatible avec des fils ou rubans en aluminium (Al) et en or (Au), généralement de 0,7 mil à 2 mil (0,0007″ à 0,002″) de diamètre.
- Paramètres programmables : Bien que manuel, le système permet de programmer des paramètres tels que la puissance ultrasonique, le temps et la force, assurant des résultats reproductibles.
- Support chauffant : Plusieurs supports chauffants sont disponibles, pouvant atteindre des températures jusqu’à 400 °C, nécessaires pour le bonding thermosonique.
Applications:
Le Westbond 7476E est largement utilisé dans les laboratoires de microfabrication et de packaging pour :
- Prototypage : Itération rapide des conceptions grâce à sa flexibilité et son fonctionnement manuel
- R&D : Environnements académiques et industriels où la polyvalence prime sur la production en grande série
- Dispositifs hybrides et micro-ondes : Interconnexion de composants dans des systèmes électroniques complexes
- Fabrication MEMS : Réalisation de connexions électriques pour les systèmes microélectromécaniques
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