Chez Micro to Nano Solutions, nous soutenons le développement de dispositifs avancés en semi-conducteurs et en photonique grâce à des procédés de micro- et nanofabrication flexibles et guidés par la conception. Nos capacités prennent en charge des architectures de dispositifs où les fonctionnalités électriques et optiques sont étroitement intégrées, répondant aux exigences de performance, d’évolutivité et de fabricabilité.

Les technologies des semi-conducteurs et de la photonique constituent le fondement de l’informatique moderne, de la transmission de données, de la détection et des systèmes optiques intégrés. La fabrication de ces dispositifs exige un contrôle précis des matériaux, des interfaces, des dimensions critiques et des mécanismes de pertes optiques — tous pris en charge par notre approche d’intégration complète des procédés.

Plateformes prises en charge en semi-conducteurs et photonique

Nos flux de fabrication sont adaptés à une large gamme de systèmes de matériaux et de concepts de dispositifs, notamment :

• Dispositifs en silicium et en semi-conducteurs composés
• Circuits photoniques intégrés (PIC)
• Guides d’onde, séparateurs et coupleurs sur puce
• Interconnexions optiques et dispositifs électro-optiques hybrides
• Composants photoniques passifs et actifs

Ces plateformes sont couramment utilisées dans les communications de données à haut débit, la détection, le traitement du signal et les architectures émergentes de calcul photonique.

Flux de fabrication en semi-conducteurs et photonique

1.Définition de la conception et du procédé

Conception des dispositifs, routage photonique et développement du flux de procédés en tenant compte du confinement optique, du routage électrique et des tolérances d’alignement.

2.Lithographie

Photolithographie UV pour les couches de dispositifs évolutives et les marques d’alignement, combinée à la lithographie par faisceau d’électrons ou en écriture directe pour les structures photoniques haute résolution et les dimensions critiques.

3.Dépôt de couches minces

Dépôt de couches semi-conductrices, diélectriques et métalliques par PECVD, LPCVD, pulvérisation cathodique, évaporation ou ALD afin de former les cœurs optiques, les gaines, les couches de passivation et les contacts électriques.

4.Gravure sèche et humide

Gravure sèche anisotrope (RIE / ICP-RIE) pour la définition des guides d’onde et la structuration des semi-conducteurs, complétée par une gravure humide sélective pour le contraste des matériaux et la libération des structures lorsque nécessaire.

5.Procédés au niveau du wafer et intégration

Amincissement de wafer, préparation de surface, collage et intégration multicouche afin de permettre des empilements complexes photoniques et semi-conducteurs.

6.Préparation des dispositifs et métrologie

Découpe (dicing), inspection de surface, vérification dimensionnelle et préparation au sondage électrique et optique pour les tests en aval et l’intégration système.

Pourquoi les semi-conducteurs et la photonique sont essentiels

À mesure que les systèmes électroniques approchent leurs limites physiques, la photonique offre une bande passante plus élevée, une latence réduite et une consommation d’énergie diminuée. L’intégration photonique basée sur les semi-conducteurs permet des solutions compactes et évolutives reliant l’électronique et l’optique au niveau de la puce.

En combinant des outils de fabrication de qualité semi-conducteur avec un contrôle des procédés orienté photonique, M2N Solutions aide ses clients à :

• Valider de nouvelles architectures hybrides semi-conducteurs-photonique
• Réduire les risques de fabrication lors des premières phases de développement
• Faire évoluer des concepts de R&D vers des plateformes prêtes pour des applications concrètes

Des composants photoniques autonomes aux systèmes intégrés semi-conducteurs-photonique, nous accompagnons la fabrication de dispositifs alignant performances et exigences de déploiement réel.