Chez Micro to Nano Solutions, nous soutenons la conception et la fabrication de dispositifs optoélectroniques avancés en tirant parti d’infrastructures de micro- et nanofabrication de pointe et accessibles. Nos capacités permettent de transformer des conceptions fonctionnelles en dispositifs opérationnels capables de générer, guider, moduler et détecter la lumière avec une grande précision.
L’optoélectronique constitue l’épine dorsale technologique des systèmes modernes de communication optique, de détection, d’imagerie et d’affichage. La réalisation réussie de ces dispositifs exige un contrôle rigoureux des matériaux, des dimensions, des interfaces et de l’alignement optique — tous pris en charge par notre flux de fabrication intégré et complet.


Flux complet de fabrication optoélectronique
Nous proposons une intégration de procédés de bout en bout couvrant l’ensemble du cycle de fabrication des dispositifs optoélectroniques :
1. Conception du dispositif et des masques
- Conception de photomasques et de layouts pour l’alignement optique et électrique
- Développement de flux de procédés adaptés aux performances optiques et au rendement
- Optimisation de la conception des guides d’onde, des électrodes et des régions actives
2. Lithographie
- Photolithographie UV pour des structures optoélectroniques évolutives
- Lithographie par faisceau d’électrons pour des motifs submicrométriques et nanophotoniques
- Lithographie en écriture directe pour l’itération rapide et le prototypage
3. Dépôt de couches minces
- PECVD / LPCVD pour les couches diélectriques et de passivation optique
- Pulvérisation cathodique (sputtering) et évaporation par faisceau d’électrons pour les métaux et les revêtements réfléchissants
- ALD pour des films optiques et isolants conformes avec contrôle précis de l’épaisseur
4. Gravure sèche et humide
- Gravure ionique réactive (RIE) et ICP-RIE pour des structures optiques à fort rapport d’aspect
- Gravure humide sélective pour la libération de matériaux et la définition de surface
- Contrôle précis de la rugosité des parois latérales, essentiel pour des dispositifs photoniques à faibles pertes
5. Procédés wafer et intégration
- Amincissement de wafer, polissage et préparation de surface
- Collage de wafers et intégration hybride pour des plateformes optoélectroniques multi-matériaux
- Découpe (dicing) et préparation des dispositifs pour les tests et le packaging
6. Métrologie et caractérisation
- Microscopie optique et électronique pour l’inspection des structures
- Mesure de l’épaisseur et de l’uniformité des couches minces
- Préparation au sondage électrique et optique pour la validation des performances
Dispositifs optoélectroniques pris en charge
Notre plateforme de fabrication est adaptée à une large gamme de composants optoélectroniques et photoniques, notamment :
- Photodétecteurs et capteurs optiques
- Guides d’onde et circuits photoniques intégrés
- Modulateurs et commutateurs optiques
- LED, micro-LED et structures électroluminescentes
- Interconnexions optiques et photonique sur puce
Ces dispositifs sont développés en mettant l’accent sur de faibles pertes optiques, une grande précision d’alignement et un couplage électro-optique fiable..
Pourquoi c’est important
Les dispositifs optoélectroniques exigent des tolérances plus strictes et une intégration des procédés plus approfondie que l’électronique conventionnelle. En combinant des équipements de fabrication avancés, un développement de procédés flexible et une production en petits volumes, M2N Solutions permet à ses clients de :
- Prototyper et valider rapidement des conceptions optoélectroniques
- Réduire les risques liés à la fabrication avant la mise à l’échelle
- Transformer des concepts en dispositifs prêts pour des applications concrètes
De la R&D en phase initiale au prototypage orienté application, nous comblons l’écart entre l’intention de conception et la réalisation de dispositifs optoélectroniques fonctionnels.



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